| マニュアル式ラミネータ | |
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|  | V-130/V-160 マニュアルタイプのダイヤフラムラミネータ。 省スペースで簡単操作、小基板の生産や研究開発用に最適です。 PCBのみならず、LED基板やウエハーのラミネートでも実績があります。 | 
| 全自動式ラミネータ | |
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|  | CV-300 全自動型1-stageラミネータです。 ダイヤフラムラミネータの前後にPETによる搬送ユニットを設け、基板を搬送します。 基板を全自動でラミネートできます。 | 
|  | CV-300T 全自動・小型1-stageラミネータです。 ウエハへの樹脂ラミネートを想定し、CV-300に比べ小径のチャンバーを採用しています。 | 
|  | CVP-300 全自動型2-Stageラミネータです。 ダイヤフラムラミネータに加え、平坦化ステージを備えています。 | 
|  | CVP-600 全自動型2-Stageラミネータです。層間絶縁材や最外層用ソルダーレジストのラミネートに適しています。 ラバープレス式ラミネータと平坦化ステージの組み合わせでビルドアップ基板の量産に最適のラミネーターです。 | 
|  | CVP-700 全自動型2-Stageラミネータです。 基本構成はCVP-600と同様ですが、平坦化ステージを真空にすることが出来ます。 量産はもちろん、研究開発用にも適した全自動型ラミネーターです。 | 
|  | NT-300 全自動仮付け機です。ロール状フィルムの巻き出し→仮付け→ラミネータへの排出を全自動で行います。 CVシリーズとの連携で大幅な生産省力化を可能にします。 | 
| 搬送用キャリアフィルム | |
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|  | CF123/ECF126 CVシリーズで必要となる搬送用のキャリアフィルムです。 装置側との相性を最適化するため、弊社で開発致しました。 お気軽にお問い合わせ下さい。 | 
 
             
		 
				 
				 
				 
				