「フィルムタイプの材料を、真空下で圧力を掛けながら気泡(ボイド)や皴なく張りあわせをする」技術を指します。
デバイスが軽薄短小化する中、フィルムラミネートはそのトレンドに最適の工法と言えます。
ニッコー・マテリアルズ・電子機材事業部は創業以来20年以上に渡って、
最新の樹脂張り合わせ技術を提供して参りました。
我々は「ラミネーションサービスカンパニー」を目指し、お客様との共同開発、技術サポートに重きをおいております。
装置に関することのみならず、ラミネート技法についてもお気軽にご相談下さい。
特徴: ロール状フィルムの巻き出し、基板への仮付け、フィルムカット、ラミネータへの排出、これらの一連の動作を自動で行う装置です。弊社の全自動式ラミネータとの連動で、 張り合わせ工程の生産性を飛躍的に高めることができます。
装置構成: 基板投入部 仮付けユニット 基板排出部
寸法:(w)3020mm x (L)2050 x (h)2220mm
許容ワークサイズ:MAX (w)510mm x (L)510mm ※特殊サイズの製作はご相談ください
ユティリティ: 圧縮空気(0.4~0.6MPa) 排気(強制排気であること) 電源 3相 220V