代表的な２つの方式と、ラインの流れを説明いたします。

ダイヤフラム方式ラミネート
圧縮空気により、シリコンゴムを膨らませ基板を加圧します。ゴムの膨らみによるマイルドな加圧力が特徴で、繊細なワークの取り扱いに向いています。割れやすい基板（又はウエハー、セラミック等）にはダイヤフラムが最適です。 彫りの深いパターンに、薄膜をラミネートする工程にもうってつけです。

 

	ラバープレス方式ラミネート
	油圧プレス方式のラミネートです。 独自開発のラバープレートを、10kgf以上の強い圧力で押し上げることにより、高い埋め込み生を誇ります。 特に、ガラスクロス質の硬い材料+ファインパターンの基板にはラバープレス式がおすすめです。

 

平坦化プレス
弊社CVPシリーズの2ndステージに当たる部分です。 鏡面仕上げのSUS板でラミネートされたワークを平坦化します。 ラミネートのみでは、パターンの凹凸が表面にでますが、限りなく平坦なSUS板で加圧することにより、樹脂層を平坦化できます。

 

全自動ライン　ＣＶＰシリーズ キャリアフィルムによる搬送ユニットで、基板を搬送し、ラミネート→平坦化までの流れを全自動で行うことができます。 ラミネータの上流に仮付け機を設置することで更なる効率も可能です。

 

 

実績　☆＝非常に多い　◯＝多い　-＝数例