ドライフィルム事業部は、1998年に半導体パッケージ用有機基板の配線形成にドライフィルムフォトレジスト(以下ドライフィルム)の供給を開始して以来、

半導体パッケージ、リジット基板、FPCを始めとする電子基板の配線形成用ドライフィルムの開発・製造・販売に取り組んでおります。

近年は電子回路のファイン化が進むとともに、タッチパネルや精密金属加工用途にもドライフィルムの適用が拡大しております。

当社はドライフィルムメーカーとして、今後も先端分野のものづくりへの提案・開発を継続して行きます。

ドライフィルムは暮らしに身近な様々な電子機器に使用されています。