特徴：
ダイヤフラム式ラミネータに平坦化プレスを加えた全自動型ラミネータです。ダイヤフラムによる張り合わせに加え、2ndstageにより樹脂を平坦化できます。平滑性が求められるビルドアッププロセス,最外層絶縁膜の形成に最適です。

装置構成：
キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き出し)
ダイヤフラム式ラミネータ（1st Stage）
高平滑SUSによる平坦化プレス（2nd Stage）
キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き取り)

ラミネーション方式：ダイヤフラム方式

寸法： (L) 4135mm x (w)3180mm x (h)1935mm

許容ワークサイズ： MAX510 x 610(mm)
※特殊サイズの製作はご相談ください

ユティリティ：
圧縮空気（0.5～0.6MPa）
排気（強制排気であること）
冷水： 2~3L/Min
電源 3相 220V

その他特記事項：使用にあたり、PETキャリアフィルムが必要です。
※弊社にて販売しております。お気軽にお問い合わせください。