「フィルムタイプの材料を、真空下で圧力を掛けながら気泡(ボイド)や皴なく張りあわせをする」技術を指します。
デバイスが軽薄短小化する中、フィルムラミネートはそのトレンドに最適の工法と言えます。
ニッコー・マテリアルズ・電子機材事業部は創業以来20年以上に渡って、
最新の樹脂張り合わせ技術を提供して参りました。
我々は「ラミネーションサービスカンパニー」を目指し、お客様との共同開発、技術サポートに重きをおいております。
装置に関することのみならず、ラミネート技法についてもお気軽にご相談下さい。
御社のプロセス開発、ニッコー・マテリアルズの装置でお手伝い致します。 ニッコー・マテリアルズでは、お客様の要望に合わせたオーダーメイド装置の開発を承っております。 ラミネーターは勿論、フィルムカッティング・スタンピング、仮付け等の前後工程まで含め、最適のソリューションを提供致します。 「既存工程を省力化したい」「新規材料向けのラミネーターを検討したい」等…そんなお悩み、まずはお気軽にご相談下さい。
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お客様と相談の上、カスタマイズを加え製品を作り上げていきます。お気軽にお問い合わせください。